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應(yīng)用領(lǐng)域

mosfet和igbt的優(yōu)缺點(diǎn),mosfet和igbt區(qū)別-KIA MOS管

信息來源:本站 日期:2025-02-17 

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mosfet和igbt的優(yōu)缺點(diǎn),mosfet和igbt區(qū)別-KIA MOS管


mosfet和igbt介紹

場效應(yīng)管有結(jié)型場效應(yīng)管(JFET)和絕緣柵場效應(yīng)管(MOS管)兩種類型。MOS管即MOSFET,中文全稱是金屬-氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管,由于這種場效應(yīng)管的柵極被絕緣層隔離,所以又叫絕緣柵場效應(yīng)管。MOSFET又可分為N溝耗盡型和增強(qiáng)型;P溝耗盡型和增強(qiáng)型四大類。


特點(diǎn):輸入阻抗高、開關(guān)速度快、熱穩(wěn)定性好、電壓控制電流等特性,一般用作放大器、電子開關(guān)等用途。


IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor),絕緣柵雙極型晶體管,是由晶體三極管和MOS管組成的復(fù)合型半導(dǎo)體器件。


特點(diǎn):入阻抗高,電壓控制功耗低,控制電路簡單,耐高壓,承受電流大等。常用于應(yīng)用于如交流電機(jī)、變頻器、開關(guān)電源、照明電路、牽引傳動等領(lǐng)域。


結(jié)構(gòu)特點(diǎn)

MOS管和IGBT管的內(nèi)部結(jié)構(gòu)如下圖所示:

mosfet,igbt,優(yōu)缺點(diǎn)

IGBT是通過在MOSFET的漏極上追加層而構(gòu)成的。


IGBT實(shí)際就是MOSFET和晶體管三極管的組合,MOSFET存在導(dǎo)通電阻高的缺點(diǎn),但I(xiàn)GBT克服了這一缺點(diǎn),在高壓時IGBT仍具有較低的導(dǎo)通電阻。

mosfet,igbt,優(yōu)缺點(diǎn)

另外,相似功率容量的IGBT和MOSFET,IGBT的速度可能會慢于MOSFET,因?yàn)镮GBT存在關(guān)斷拖尾時間,由于IGBT關(guān)斷拖尾時間長,死區(qū)時間也要加長,從而會影響開關(guān)頻率。


工作原理

MOSFET:由源極、漏極和柵極端子組成,是通過改變柵極電壓來控制漏極和源極之間的電流。

當(dāng)柵極電壓為正時,N型區(qū)會形成一個導(dǎo)電通道,電流從漏極流向源極;當(dāng)柵極電壓為負(fù)時,通道被截止,電流無法通過。


IGBT:由發(fā)射極、集電極和柵極端子組成,是通過控制柵極電壓來控制集電極和發(fā)射極之間的電流。

當(dāng)柵極電壓為正時,P型區(qū)中會向N型區(qū)注入電子,形成一個導(dǎo)電通道,電流從集電極流向發(fā)射極;當(dāng)柵極電壓為負(fù)時,通道被截止,電流則無法通過。


mosfet和igbt的優(yōu)缺點(diǎn)

mosfet優(yōu)點(diǎn)

高開關(guān)速度:MOSFET的開關(guān)速度非常快,適用于高頻應(yīng)用,如開關(guān)電源、逆變器等。

低導(dǎo)通壓降:在導(dǎo)通狀態(tài)下,MOSFET的壓降較低,特別是在低壓應(yīng)用中,能夠?qū)崿F(xiàn)高效率的電能轉(zhuǎn)換。

高輸入阻抗:MOSFET的輸入阻抗非常高,對外部電路的影響小,易于與各種電路集成。

低功耗:在正常工作狀態(tài)下,MOSFET的功耗相對較低,且當(dāng)MOSFET處于關(guān)斷狀態(tài)時,幾乎沒有漏電流,有助于降低整體電路的功耗。

低噪聲:MOSFET的內(nèi)部結(jié)構(gòu)使其具有較低的噪聲水平,適合需要高精度和低噪聲的應(yīng)用。


mosfet缺點(diǎn)

耐壓能力有限:MOSFET的耐壓能力沒有IGBT強(qiáng),通常適用于較低電壓的應(yīng)用。

電流承受能力有限:雖然MOSFET可以做到很大的電流,但其電流承受能力不如IGBT。


igbt優(yōu)點(diǎn)

高效率:IGBT具有較低的導(dǎo)通電阻,能夠?qū)崿F(xiàn)高效率的功率調(diào)節(jié)。

大電流承受能力:IGBT能夠承受較大的電流和電壓,適用于高功率應(yīng)用和高電壓應(yīng)用。

高速開關(guān):雖然其開關(guān)速度略低于MOSFET,但I(xiàn)GBT仍能在短時間內(nèi)完成開關(guān)操作,適用于中低頻電路。

良好的熱導(dǎo)性:IGBT具有較好的熱導(dǎo)性能,可以在高溫環(huán)境下穩(wěn)定工作。

絕緣性強(qiáng):IGBT內(nèi)外殼具有較好的絕緣性能,可以避免電磁干擾和其他電氣問題,提高系統(tǒng)的安全性。


igbt缺點(diǎn)

開關(guān)速度較慢:與MOSFET相比,IGBT的開關(guān)速度較慢,不適合高頻應(yīng)用。

充電時間較長:IGBT的充電時間較長,需要較長時間才能完成開關(guān)操作。

死區(qū)問題:由于體二極管的存在,IGBT在開關(guān)過程中可能存在電流波動,影響系統(tǒng)性能。

溫度變化敏感:IGBT的性能受溫度影響較大,需要在使用中注意溫度控制。

成本較高:作為一種高性能器件,IGBT的成本相對較高。


mosfet和igbt應(yīng)用選擇

mosfet,igbt,優(yōu)缺點(diǎn)

MOSFET高頻特性好,可以工作頻率可以達(dá)到幾百kHz、上MHz,缺點(diǎn)是導(dǎo)通電阻大在高壓大電流場合功耗較大;而IGBT在低頻及較大功率場合下表現(xiàn)卓越,其導(dǎo)通電阻小,耐壓高。


MOSFET應(yīng)用于開關(guān)電源、鎮(zhèn)流器、高頻感應(yīng)加熱、高頻逆變焊機(jī)、通信電源等高頻電源領(lǐng)域;IGBT集中應(yīng)用于焊機(jī)、逆變器、變頻器、電鍍電解電源、超音頻感應(yīng)加熱等領(lǐng)域。


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