?dfn封裝和qfn封裝區別,dfn/qfn封裝尺寸-KIA MOS管
信息來源:本站 日期:2024-11-19
dfn封裝和qfn封裝是一種無引腳表面貼裝封裝結構,它們都是現代底部排放封裝形式,頂部嵌入式封裝;dfn封裝是單元體(footprint)的尺寸略大,在焊點面積、耐受能力兩方面略優于qfn;而qfn封裝被精確定義為僅擁有位于四個角上的幾個引腳,在板焊板工藝控制和通孔打窗布局方面具有很大優勢。
dfn/qfn封裝優勢:
1.體積小、薄型化:dfn/qfn封裝采用無引腳設計,體積小,薄型化,能夠滿足小型化、輕量化等要求。
2.高度一致性:dfn/qfn封裝的高度一致性好,能夠保證批量生產時的一致性。
3.優良的電性能:dfn/qfn封裝的銅質材料底部具有較好的導熱性能和電性能,能夠提高芯片的可靠性和性能。
4.易于集成:dfn/qfn封裝的無引腳設計使得芯片易于集成,能夠簡化電路板的布線設計。
5.高可靠性:dfn/qfn封裝的銅質材料底部具有較好的導熱性能,能夠有效地散發熱量,提高芯片的可靠性。
dfn封裝采用雙列扁平設計,具有體積小、薄型化、易于集成等優點。dfn封裝還具有高度一致性、高可靠性等優點,被廣泛應用于微處理器、存儲器等領域。
qfn封裝采用四側扁平的無引腳設計,具有體積小、薄型化、電性能優良等特點。qfn封裝還具有重量輕、易于集成等優點,被廣泛應用于移動通信、汽車電子等領域。
DFN封裝具有較高的靈活性。
QFN封裝周邊引腳的焊盤設計;中間熱焊盤及過孔的設計;對PCB阻焊層結構的考慮。
DFN封裝是單元體(footprint)的尺寸略大,在焊點面積、耐受能力兩方面略優于QFN;
QFN封裝被精確定義為僅擁有位于四個角上的幾個引腳,在板焊板工藝控制和通孔打窗布局方面具有很大優勢。
DFN封裝應用于印刷電路板(PCB)的安裝墊、阻焊層和模版樣式設計以及組裝過程。
QFN封裝應用于大多數電子元件。
聯系方式:鄒先生
座機:0755-83888366-8022
手機:18123972950(微信同號)
QQ:2880195519
聯系地址:深圳市龍華區英泰科匯廣場2棟1902
搜索微信公眾號:“KIA半導體”或掃碼關注官方微信公眾號
關注官方微信公眾號:提供 MOS管 技術支持
免責聲明:網站部分圖文來源其它出處,如有侵權請聯系刪除。