結溫是處于電子設備中實際半導體芯片（晶圓、裸片）的最高溫度。它通常高于外殼...結溫是處于電子設備中實際半導體芯片（晶圓、裸片）的最高溫度。它通常高于外殼溫度和器件表面溫度。結溫可以衡量從半導體晶圓到封裝器件外殼間的散熱所需時間以及...
芯片溫度是指晶體管芯片本身的溫度Tj（結溫）。芯片溫度Tj是周圍（環境）溫度T...芯片溫度是指晶體管芯片本身的溫度Tj（結溫）。芯片溫度Tj是周圍（環境）溫度Ta與芯片發熱量相加后的溫度，是考慮額定值和壽命時最重要的因素之一。
TJ：芯片結溫（Die junction temperature, °C） TC：芯片封裝表面溫度（Pack...TJ：芯片結溫（Die junction temperature, °C） TC：芯片封裝表面溫度（Package case temperature, °C） TB：放置芯片的PCB板溫度（Board temperature adjace...
開關電源關鍵元件的各個參數中英文對照表開關電源關鍵元件的各個參數中英文對照表
一種方法直接看工藝庫參數，但是現在的工藝庫是基于BSIM，參數超級多，有考慮到...一種方法直接看工藝庫參數，但是現在的工藝庫是基于BSIM，參數超級多，有考慮到很多二級效應。如果直接用工藝庫的參數vth0，UnCox來計算的話，會發現計算的值和仿...
